[实用新型]一种伯努利棒晶圆传送设备有效
| 申请号： | 201721872705.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207781565U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 李国强;林宗贤;吴孝哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种伯努利棒晶圆传送设备，包括顶盘及定位装置，定位装置包括连接梁，通过第一缓冲元件与顶盘连接；定位棒脚连接于连接梁，定位棒脚至少在水平方向上具有第二缓冲元件；本实用新型的伯努利棒晶圆传送设备中具有双缓冲结构，可缓解定位装置出现断裂的现象，节约资源，同时，采用蓝宝石螺旋缓冲结构以及增加定位棒脚直径可有效提供定位装置的耐磨程度，从而减少高温室内产生的微粒污染物，提高后续制备的晶圆的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 定位装置 晶圆 伯努利棒 传送设备 定位棒 本实用新型 缓冲元件 连接梁 顶盘 双缓冲结构 微粒污染物 蓝宝石 缓冲结构 节约资源 有效提供 断裂的 脚连接 耐磨 制备 室内 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种伯努利棒晶圆传送设备，包括顶盘及定位装置，其特征在于，所述定位装置包括：连接梁，所述连接梁通过第一缓冲元件与所述顶盘连接；定位棒脚，连接于所述连接梁，所述定位棒脚至少在水平方向上具有第二缓冲元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
