[实用新型]一种APD焦平面陈列芯片的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括盒体外壳，所述盒体外壳的内壁两侧对称设有固定座，两个所述固定座之间设有夹持板，所述固定座的一侧设有限位槽，所述限位槽的底部连接有限位杆，所述夹持板的一端设有插口，所述限位杆的一端穿过插口，所述盒体外壳的内壁另两侧对称设有连接装置，所述连接装置包括两个连接座，两个所述连接座之间连接有滑杆，所述滑杆上对称套接有滑座，所述滑杆的中部连接有第二套管。本实用新型转动杆可以发生一定程度上的转动，进而使得第一套管的位置向一侧偏移，进而可以使得抵压板的位置发生变化，进而可以改变两个夹持板之间的间距，从而芯片可以被快速高效夹持效果，方便使用者使用。

主权项

1.一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括盒体外壳（1），其特征在于，所述盒体外壳（1）的内壁两侧对称设有固定座（8），两个所述固定座（8）之间设有夹持板（7），所述固定座（8）的一侧设有限位槽，所述限位槽的底部连接有限位杆（6），所述夹持板（7）的一端设有插口，所述限位杆（6）的一端穿过插口，所述盒体外壳（1）的内壁另两侧对称设有连接装置，所述连接装置包括两个连接座（12），两个所述连接座（12）之间连接有滑杆（11），所述滑杆（11）上对称套接有滑座（10），所述滑杆（11）的中部连接有第二套管（9），所述第二套管（9）的一端连接在盒体外壳（1）的内壁上，所述第二套管（9）的另一端设有插槽，所述插槽内插设有插杆（2），所述插杆（2）远离第二套管（9）的一端连接有第一套管（4），所述滑座（10）的一端设有第一转动槽，所述第一转动槽内转动连接有转动杆（3），所述转动杆（3）远离滑座（10）的一端转动连接于第一套管（4）的一端，所述第一套管（4）远离插杆（2）的一端设有抵压板（5），所述抵压板（5）的一侧与夹持板（7）的一侧相抵。