[实用新型]半导体设备移动支撑装置有效
申请号: | 201721845059.6 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN208007837U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 张德培 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | B65G7/12 | 分类号: | B65G7/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 半导体设备移动支撑装置,包括支撑平板、滚珠法兰和滚珠组成。所述的滚珠与滚珠法兰相连;所述的支撑平板与多个滚珠法兰相连。支撑平板一面与多个滚珠法兰相连,另一面用于支撑半导体设备;滚珠放入滚珠法兰内部圆槽内,通过螺钉固定在滚珠法兰和支撑平板之间。根据需移动设备重量不同,可增加或减少支撑平板上固定的滚珠数量。本实用新型优点:设备结构简单,易于安装,灵活小巧,可承载较重的半导体设备。 | ||
搜索关键词: | 滚珠法兰 支撑平板 半导体设备 滚珠 移动支撑装置 本实用新型 螺钉固定 设备结构 移动设备 固定的 放入 圆槽 承载 灵活 支撑 | ||
【主权项】:
1.半导体设备移动支撑装置,包括支撑平板、滚珠法兰和滚珠组成;所述的滚珠与滚珠法兰相连;所述的支撑平板与多个滚珠法兰相连;支撑平板一面与多个滚珠法兰相连,另一面用于支撑半导体设备;滚珠放入滚珠法兰内部圆槽内,通过螺钉固定在滚珠法兰和支撑平板之间。
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