[实用新型]一种晶圆连续清洗、干燥装置有效
| 申请号： | 201721796767.5 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207542214U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄雷 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种晶圆连续清洗、干燥装置，其包括：清洗室，用于对晶圆进行清洗；干燥室，用于对晶圆进行干燥，且设置在清洗室的下游；晶圆连续传送机构，其穿越清洗室及干燥室且做循环运动。这样一来，该晶圆连续清洗、干燥装置实现了晶圆清洗、干燥一体化，不但避免了由于晶圆移动位置造成的清洗、干燥工序中断，且避免了工序间晶圆搬运、移位，从而提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 干燥装置 连续清洗 清洗室 干燥室 种晶 清洗 本实用新型 干燥工序 晶圆清洗 连续传送 生产效率 循环运动 移动位置 移位 生产成本 搬运 穿越 中断 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆连续清洗、干燥装置，其特征在于，包括：清洗室，用于对晶圆进行清洗；干燥室，用于对晶圆进行干燥，且设置在所述清洗室的下游；晶圆连续传送机构，其穿越所述清洗室及所述干燥室且做循环运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
