[实用新型]用于搬运晶片衬底的机器人手指及末端执行器有效
申请号: | 201721789072.4 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207542221U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 党志泉 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 周放;张春雨 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于搬运晶片衬底的机器人手指及末端执行器,其中机器人手指包括长柄部和指部,还包括多个吸附孔和弹性密封件;吸附孔设置在指部的尖端、以及指部靠近长柄部处,且吸附孔通过机器人手指内的内部气道与长柄部上的真空导入孔连通;指部设有环绕吸附孔的容置槽;弹性密封件嵌入在容置槽内。本实用新型实现了对晶片衬底等具有一定形变的物体的多点且严密地吸附,从而可以提高吸附可靠性,确保不会发生掉片事故。本实用新型还保护了一种应用上述机器人手指的末端执行器。 | ||
搜索关键词: | 机器人手指 吸附孔 指部 本实用新型 末端执行器 长柄部 衬底 晶片 弹性密封件 容置槽 吸附 搬运 内部气道 导入孔 形变 掉片 连通 嵌入 环绕 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于搬运晶片衬底的机器人手指,包括长柄部和指部,其特征在于,还包括多个吸附孔和弹性密封件;所述吸附孔设置在所述指部上,且所述吸附孔通过所述机器人手指内的内部气道与所述长柄部上的真空导入孔连通;所述指部设有环绕所述吸附孔的容置槽;所述弹性密封件嵌入在所述容置槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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