[实用新型]柔性基板结合热管散热装置有效
| 申请号： | 201721786933.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207621944U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张伟明 | 申请（专利权）人： | 昆山宏力诚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S45/48 | 分类号： | F21S45/48;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/51;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;薛海霞 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于高功耗热电分离LED散热技术领域，涉及一种柔性基板结合热管散热装置，柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED贴片焊接在柔性基板上，柔性基板包括柔性基板线路层与柔性基板绝缘层共同构成，柔性基板绝缘层对应于LED热焊盘位置设置空槽；散热器与热管相连接，柔性基板焊接于热管表面。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：使用柔性基板代替金属基板，同时导热块变更为热管，针对PCB的LED散热焊盘位置不做底面绝缘，采用中低温焊锡焊接PCB与热管，这样有效降低了LED与散热器的温差，有效降低了LED的温度。这样可以让产品的寿命有效增长，产品质量得到更好的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性基板 热管散热装置 热管 绝缘层 散热器 本实用新型 焊接 导热 焊锡焊接 金属基板 热电分离 热管表面 散热焊盘 散热技术 有效增长 高功耗 热焊盘 线路层 中低温 底面 绝缘 空槽 温差 变更 保证 | ||
【主权项】：
1.柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED贴片焊接在柔性基板（5）上，柔性基板（5）包括柔性基板线路层（8）与柔性基板绝缘层（9），柔性基板绝缘层（9）上对应于LED热焊盘位置设置空槽（10）；散热器（1）与热管（2）相连接，柔性基板（5）通过空槽底部的露铜焊接于热管表面。
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