[实用新型]柔性基板结合热管散热装置

权利要求书

1.柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED贴片焊接在柔性基板（5）上，柔性基板（5）包括柔性基板线路层（8）与柔性基板绝缘层（9），柔性基板绝缘层（9）上对应于LED热焊盘位置设置空槽（10）；散热器（1）与热管（2）相连接，柔性基板（5）通过空槽底部的露铜焊接于热管表面。

2.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，热管（2）一端插入散热器（1）的孔中且热管（2）与散热器（1）通过锡焊焊接实现连接，且热管（2）的另一端位于散热器外；柔性基板（5）与热管（2）的另一端的表面通过焊锡焊接在一起。

3.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，柔性基板线路层（8）位于柔性基板绝缘层（9）上。

4.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED包括第一LED（6）、第二LED（7），第一LED（6）、第二LED（7）均贴片在柔性基板（5）上。

5.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，热管（2）与柔性基板（5）外覆盖有装饰件。

6.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，柔性基板（5）不与散热器直接连接。

7.根据权利要求1所述的柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，热管的厚度小于或等于2毫米厚度，柔性基板的厚度小于或等于0.2毫米厚度。