[实用新型]柔性基板结合热管散热装置

说明书

本实用新型属于高功耗热电分离LED散热技术领域，涉及一种柔性基板结合热管散热装置，柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED贴片焊接在柔性基板上，柔性基板包括柔性基板线路层与柔性基板绝缘层共同构成，柔性基板绝缘层对应于LED热焊盘位置设置空槽；散热器与热管相连接，柔性基板焊接于热管表面。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：使用柔性基板代替金属基板，同时导热块变更为热管，针对PCB的LED散热焊盘位置不做底面绝缘，采用中低温焊锡焊接PCB与热管，这样有效降低了LED与散热器的温差，有效降低了LED的温度。这样可以让产品的寿命有效增长，产品质量得到更好的保证。

技术领域

本实用新型属于高功耗热电分离LED散热技术领域，涉及一种柔性基板结合热管散热装置。

背景技术

近些年来,随着现代高新技术的不断进步和发展，目前汽车车灯领域涌现了很多LED改装头灯、大功率LED前装头灯，以及大功率LED工作灯。为了达到很好的光学效果(如图4，正常大灯近光不可以对对面来车造成炫光，容易造成交通事故，近光光形有清晰的截止线)，不得不将LED尺寸做小，功耗做大。而且车灯两个LED之间的间距最好能＜3mm(如图1)，这样才能达到好的光学效果，不产生炫光。对此很多LED厂家将此类LED灯珠产品做成热电分离封装结构，以便于散热设计。热电分离LED封装技术，热指的是LED铝基板上的导热焊盘，电指LED铝基板上的电极，两者被绝缘材料隔离；导热焊盘功能就是导热，电极的作用就是导电，含有两个电焊盘和1个热焊盘。这种封装方式称热电分离，其优点很多，主要是在LED的热设计上很方便。由于LED热流密度过高，就算采用铜基板，仍然无法完全解决产品中的散热问题。

目前各类LED灯厂公司运用铝基板或铜基板的方式在试图努力在满足光学要求的前提下，解决大功率LED散热问题。

目前这样的散热方案有两个问题：

1、LED通过PCB与散热器导热不畅通。LED焊盘温度与散热器温差过大。

2、散热器本身导热不畅通。

由于光学要求，LED之间的导热块很薄，导热不畅，热端与冷端温差过大。

综上两点：导致LED温度过高，影响光效，以及产品寿命。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供一种柔性基板结合热管散热装置，使用柔性基板代替金属基板，同时导热块变更为热管，针对PCB的LED散热焊盘位置不做底面绝缘，采用中低温焊锡焊接PCB与热管，这样有效降低了LED与散热器的温差，有效降低了LED的温度。这样可以让产品的寿命有效增长，产品质量得到更好的保证。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED贴片焊接在柔性基板上，柔性基板包括柔性基板线路层与柔性基板绝缘层，柔性基板绝缘层上对应于LED热焊盘位置设置空槽；散热器与热管相连接，柔性基板通过空槽底部的露铜焊接于热管表面。

热管一端插入散热器的孔中且热管与散热器通过锡焊焊接实现连接，以保证良好导热，且热管的另一端位于散热器外；柔性基板与热管的另一端的表面焊接在一起。

柔性基板线路层位于柔性基板绝缘层上。

LED包括第一LED、第二LED，第一LED、第二LED均贴片在柔性基板上。每颗LED的功耗在12W左右。第一LED、第二LED的间距约为2.4mm。

热管与柔性基板外覆盖有装饰件。装饰用于遮丑，两个装饰件可以采用卡扣链接，是塑料件。

柔性基板不与散热器直接连接。热管的厚度小于或等于2毫米厚度，柔性基板的厚度小于或等于0.2毫米厚度。