[实用新型]超薄挠性覆铜板及挠性线路板有效
| 申请号： | 201721762508.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207897218U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 由龙 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05;H05K3/16 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市大鹏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于线路板技术领域，尤其涉及一种超薄挠性覆铜板及挠性线路板。该超薄挠性覆铜板包括基材膜层和设置于基材膜层上用于导电的铜箔层，且基材膜层与铜箔层之间还设置有溅射层，基材膜层与溅射层相接触的表面还设有电晕层。在基材膜层与溅射层相接触的表面设有电晕层，该电晕层能够增加基材膜层的表面的附着力，以增强溅射层与基材膜层之间结合力；同时，在电晕层的表面设置的溅射层也可进一步的增加铜箔层和基材膜层之间的结合力，如此可以提高整个挠性覆铜板的剥离强度。因此，通过设置电晕层和溅射层，有效保证了挠性覆铜板的剥离强度，从而可以将铜箔层的厚度设计的更薄，使得铜箔层的厚度可以制作成小于3μm。 | ||
| 搜索关键词： | 基材膜层 溅射层 挠性覆铜板 电晕层 铜箔层 结合力 附着力 剥离 挠性线路板 线路板 表面设置 厚度设计 导电 挠性 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种超薄挠性覆铜板，包括基材膜层和设置于所述基材膜层上用于导电的铜箔层，其特征在于，所述基材膜层与所述铜箔层之间设置有溅射层，且所述基材膜层与所述溅射层相接触的表面还设有电晕层。
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