[实用新型]超薄挠性覆铜板及挠性线路板有效
| 申请号： | 201721762508.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207897218U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 由龙 | 申请（专利权）人： | 深圳科诺桥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05;H05K3/16 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市大鹏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材膜层 溅射层 挠性覆铜板 电晕层 铜箔层 结合力 附着力 剥离 挠性线路板 线路板 表面设置 厚度设计 导电 挠性 制作 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄挠性覆铜板，包括基材膜层和设置于所述基材膜层上用于导电的铜箔层，其特征在于，所述基材膜层与所述铜箔层之间设置有溅射层，且所述基材膜层与所述溅射层相接触的表面还设有电晕层。
2.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述基材膜层为聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。
3.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述电晕层通过电晕处理方法形成于所述基材膜层的表面。
4.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述溅射层通过真空溅射法对所述电晕层进行表面铜离子沉淀而形成于所述电晕层上。
5.根据权利要求1所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层通过电镀沉铜法形成于所述溅射层上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为1μm～3μm。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述溅射层的厚度为20nm～300nm。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的超薄挠性覆铜板，其特征在于，所述基材膜层的厚度为40μm～60μm。
9.一种挠性线路板，其特征在于，所述挠性线路板包括权利要求1～8中任一项所述的超薄挠性覆铜板。
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