[实用新型]模压整平机有效
| 申请号： | 201721751556.X | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207558764U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 唐明星 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶封半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国;赵爱蓉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种模压整平机，用于对封装后的电路板进行整平处理，所述模压整平机包括：防护壳，所述防护壳具有一容腔，且所述防护壳的侧壁面设有与所述容腔连通的取放窗口；底板，固定于所述容腔的底壁；导向柱，位于所述容腔内，且所述导向柱自所述容腔的底壁向上竖直延伸；压板组件，与所述导向柱滑动连接；以及驱动装置，分别与所防护壳、所述压板组件连接，所述压板组件在所述驱动装置的驱动下沿竖直方向相对所述底板移动。本实用新型技术方案减少了异物伸入到压板下方的几率，提高了模压整平机运行时的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 容腔 防护壳 压板组件 导向柱 整平机 本实用新型 驱动装置 底壁 底板 电路板 底板移动 方向相对 滑动连接 竖直延伸 整平处理 侧壁面 异物 取放 伸入 竖直 下沿 压板 整平 封装 连通 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种模压整平机，用于对封装后的电路板进行整平处理，其特征在于，所述模压整平机包括：防护壳，所述防护壳具有一容腔，且所述防护壳的侧壁面设有与所述容腔连通的取放窗口；底板，固定于所述容腔的底壁；导向柱，位于所述容腔内，且所述导向柱自所述容腔的底壁向上竖直延伸；压板组件，与所述导向柱滑动连接；以及驱动装置，分别与所防护壳、所述压板组件连接，所述压板组件在所述驱动装置的驱动下沿竖直方向相对所述底板移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
