[实用新型]一种双向触发二极管扩散片有效
| 申请号： | 201721718393.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207542251U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈创;高萌 | 申请（专利权）人： | 徐州市晨创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双向触发二极管扩散片，包括管体和芯片，所述管体包覆在芯片的外部，所述芯片的两端对称焊接有无铅焊片，所述无铅焊片远离芯片的一端焊接有引脚，且引脚穿过管体的内壁向外延伸，所述引脚的外壁套接有固定件，所述引脚与管体连接处的外壁设置有绝缘层，所述管体的两端对称固定连接有限位块，且限位块固定套接于引脚的外壁，所述管体的外壁一侧设有圆形突条，且管体的外壁另一侧设有用于卡接圆形突条的圆形卡槽。本实用新型结构简单，易操作，实现了相邻二极管的拼接和固定，提高整体运行的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 管体 引脚 外壁 芯片 双向触发二极管 本实用新型 两端对称 扩散片 突条 焊接 绝缘层 管体连接处 相邻二极管 外壁设置 无铅焊片 圆形卡槽 固定件 固定套 限位块 包覆 卡接 内壁 铅焊 套接 位块 拼接 穿过 外部 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种双向触发二极管扩散片，包括管体（1）和芯片（2），所述管体（1）包覆在芯片（2）的外部，其特征在于：所述芯片（2）的两端对称焊接有无铅焊片（3），所述无铅焊片（3）远离芯片（2）的一端焊接有引脚（5），且引脚（5）穿过管体（1）的内壁向外延伸，所述引脚（5）的外壁套接有固定件（6），所述引脚（5）与管体（1）连接处的外壁设置有绝缘层（8），所述管体（1）的两端对称固定连接有限位块（7），且限位块（7）固定套接于引脚（5）的外壁，所述管体（1）的外壁一侧设有圆形突条（10），且管体（1）的外壁另一侧设有用于卡接圆形突条（10）的圆形卡槽（11）。
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