[实用新型]HDI线路板的微孔镀铜装置

摘要

本实用新型公开了HDI线路板的微孔镀铜装置,包括壳体，所述壳体的两侧均开设有进料口，且壳体的顶部设置有控制柄，控制柄的一侧通过螺钉固定安装有套杆，套杆的输出端连接有伸缩杆，且伸缩杆与套杆之间设置有锁紧装置，伸缩杆的末端铆接有固定板，且固定板的两侧焊接有夹板，夹板内放置有线路板本体，在壳体的顶部开设有第一滑槽及第二滑槽，伸缩杆局部位于第一滑槽及第二滑槽内，且第一滑槽与第二滑槽相连通，壳体内设置有整孔室、微蚀室、预浸室及活化室，且每个作业室的一侧均设置有清洗室，可利用控制柄拉动线路板本体在各个区域作业，并及时的进行清洗，操作方便，提高了整体的作业效率。

主权项

HDI线路板的微孔镀铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的两侧均开设有进料口(9)，且壳体(1)的顶部设置有控制柄(12)，控制柄(12)的一侧通过螺钉固定安装有套杆(11)，套杆(11)的输出端连接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)与套杆(11)之间设置有锁紧装置(13)，伸缩杆(10)的末端铆接有固定板(2)，且固定板(2)的两侧焊接有夹板(8)，夹板(8)内放置有线路板本体(3)，所述壳体(1)的底部设置有整孔室(4)、微蚀室(5)、预浸室(6)及活化室(7)，所述整孔室(4)的一侧还设置有清洗室(16)，且清洗室(16)与整孔室(4)之间设置有挡板(17)，挡板(17)焊接于壳体(1)的底部，所述壳体(1)的顶部开设有第一滑槽(14)，且伸缩杆(10)部分位于第一滑槽(14)的内部，所述壳体(1)的顶部还开设有第二滑槽(15)。