[实用新型]一种高电流离子注入机末端测流器有效
| 申请号： | 201721682661.2 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207489825U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 邓跃;严骏;石庆球 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/265;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高电流离子注入机末端测流器，包括测流器本体，所述测流器本体包括接地部、离子注入机末端连接腔和连接腔侧面的隔离部；所述隔离部包括顶面部、正面部和侧面部。本实用新型的高电流离子注入机末端测流器，在测流器周围同电位的部分外面增加石墨盖子遮挡，石墨使用绝缘子安装与测流器周围同电位部分形成断路，与机台接地形成短路，保证电子不会影响到测流器回路上。 | ||
| 搜索关键词： | 流器 高电流离子注入机 本实用新型 隔离部 同电位 石墨 机台 绝缘子安装 离子注入机 末端连接 接地 侧面部 顶面部 接地部 连接腔 正面部 短路 断路 盖子 遮挡 侧面 保证 | ||
【主权项】：
一种高电流离子注入机末端测流器，其特征在于：包括测流器本体(1)，所述测流器本体(1)包括接地部(11)、离子注入机末端的连接腔(12)和连接腔(12)侧面的隔离部(13)；所述隔离部(13)还包括顶面部(14)、正面部(15)和侧面部(16)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
