[实用新型]HTOL测试板有效
| 申请号： | 201721679820.3 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN208568976U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 段媛媛;尹文芹;贾红;程显志;陈维新;韦嶔 | 申请（专利权）人： | 西安智多晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种HTOL测试板10，包括：主板11；BGA子板12，固接于所述主板11上。本实用新型提供的HTOL测试板，采用将待测芯片直接焊接在BGA子板上、然后将BGA子板均匀排列于主板上的方式，解决了待测芯片在测试过程中出现的接触不良的问题，从而保证了测试实验的可靠性并降低了实验周期。 | ||
| 搜索关键词： | 主板 子板 待测芯片 测试板 本实用新型 测试过程 测试实验 接触不良 均匀排列 实验周期 直接焊接 固接 测试 保证 | ||
【主权项】：
1.一种HTOL测试板(10)，其特征在于，包括：主板(11)；BGA子板(12)，固接于所述主板(11)上；所述主板(11)包括：多个子板接口(111)，设置于所述主板(11)第一指定区域；晶振(112)，设置于所述主板(11)第二指定区域；存储器(113)，设置于所述主板(11)上第三指定区域；所述BGA子板(12)包括焊接区域(121)与固定区域(122)；其中，所述焊接区域(121)位于所述BGA子板(12)上表面中间位置处；所述固定区域(122)位于所述BGA子板(12)上表面并位于所述焊接区域(121)两侧位置处。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安智多晶微电子有限公司，未经西安智多晶微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721679820.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体探针的固定结构
- 下一篇：一种效率高的测高压床
