[实用新型]一种SMD印锡贴片夹具有效
申请号: | 201721656576.9 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN207543415U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 肖华军;黄煌 | 申请(专利权)人: | 黄山市展硕半导体科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 李振泉;杨大庆 |
地址: | 245200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMD印锡贴片夹具,包括方形夹具板体及与其配套使用的钢网框,钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版;方形夹具板体的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔,钢网框上设置有一组第二定位孔,方形夹具板体上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔,第二定位孔和第三定位孔之间设置有用于连接两者的定位柱。本实用新型能够有效解决现有的SMD印锡贴片夹具加工过程中容易导致一些元器件歪斜和脱落,3mm厚亚克力板,容易起拱变形,随着产品种类的增加,夹具的替换频率也随着提高,物料和人工成本高的问题。 | ||
搜索关键词: | 定位孔 印锡 方形夹具 贴片夹具 钢网框 板体 本实用新型 定位柱 适配 夹具 人工成本 亚克力板 有效解决 歪斜 起拱 元器件 替换 变形 加工 | ||
【主权项】:
1.一种SMD印锡贴片夹具,其特征在于:包括方形夹具板体及与其配套使用的钢网框,钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版;方形夹具板体的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔,钢网框上设置有一组第二定位孔,方形夹具板体上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔,第二定位孔和第三定位孔之间设置有用于连接两者的定位柱。
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