[实用新型]一种SMD印锡贴片夹具有效

专利信息
申请号: 201721656576.9 申请日: 2017-12-01
公开(公告)号: CN207543415U 公开(公告)日: 2018-06-26
发明(设计)人: 肖华军;黄煌 申请(专利权)人: 黄山市展硕半导体科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 李振泉;杨大庆
地址: 245200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种SMD印锡贴片夹具,包括方形夹具板体及与其配套使用的钢网框,钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版;方形夹具板体的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔,钢网框上设置有一组第二定位孔,方形夹具板体上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔,第二定位孔和第三定位孔之间设置有用于连接两者的定位柱。本实用新型能够有效解决现有的SMD印锡贴片夹具加工过程中容易导致一些元器件歪斜和脱落,3mm厚亚克力板,容易起拱变形,随着产品种类的增加,夹具的替换频率也随着提高,物料和人工成本高的问题。
搜索关键词: 定位孔 印锡 方形夹具 贴片夹具 钢网框 板体 本实用新型 定位柱 适配 夹具 人工成本 亚克力板 有效解决 歪斜 起拱 元器件 替换 变形 加工
【主权项】:
1.一种SMD印锡贴片夹具,其特征在于:包括方形夹具板体及与其配套使用的钢网框,钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版;方形夹具板体的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔,钢网框上设置有一组第二定位孔,方形夹具板体上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔,第二定位孔和第三定位孔之间设置有用于连接两者的定位柱。
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