[实用新型]一种SMD印锡贴片夹具

说明书

本实用新型公开了一种SMD印锡贴片夹具，包括方形夹具板体及与其配套使用的钢网框，钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版；方形夹具板体的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔，钢网框上设置有一组第二定位孔，方形夹具板体上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔，第二定位孔和第三定位孔之间设置有用于连接两者的定位柱。本实用新型能够有效解决现有的SMD印锡贴片夹具加工过程中容易导致一些元器件歪斜和脱落，3mm厚亚克力板，容易起拱变形，随着产品种类的增加，夹具的替换频率也随着提高，物料和人工成本高的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种SMD印锡贴片夹具。

背景技术

SMD印锡—贴片—过回流焊工艺步骤大致如下：1、用双面胶将PCB粘在3MM厚的(280*150)mm亚克力板上；2、将夹具的定位孔套在印锡机的定位柱上，调试机器，使钢网对准焊盘后印锡；3、将夹具放在贴片机滑道上，贴片机贴片；4、将贴好元器件的灯条从亚克力夹具上揭下，然后盛放在流程盒(铁)内过回流焊。在揭的过程中会导致一些元器件歪斜和脱落。

整个工艺流程中使用的贴片夹具和过回流焊用的流程盒(铁)太多。特别是贴片夹具，因材质为3mm厚亚克力板，容易起拱变形。随着产品种类的增加，夹具的替换频率也随着提高。造成物料的浪费和人工工时的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种SMD印锡贴片夹具，解决现有的SMD印锡贴片夹具加工过程中容易导致一些元器件歪斜和脱落，3mm厚亚克力板，容易起拱变形，随着产品种类的增加，夹具的替换频率也随着提高，物料和人工成本高的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种SMD印锡贴片夹具，包括方形夹具板体及与其配套使用的钢网框，钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版；方形夹具板体的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔，钢网框上设置有一组第二定位孔，方形夹具板体上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔，第二定位孔和第三定位孔之间设置有用于连接两者的定位柱。

为了提高结构的可靠性及合理性，方形夹具板体为厚3mm的铝板。

进一步的，第二定位孔和第三定位孔的深度总和大于定位柱的长度。

为了能够实现一块夹具板加工不同型号的PCB整版或FPC整版的需求，方形夹具板体上设置有多组第三定位孔，钢网框对应不同型号的PCB整版或FPC整版设置有多个尺寸，每组第三定位孔对应不同尺寸的钢网框。

为了便于装置及加工，定位柱上端设置有一段外螺纹，第二定位孔下段设置有和外螺纹适配的内螺纹。

本实用新型的有益效果：通过设置方形夹具板体及钢网框的配合，及第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、定位柱的设置，能够有效解决现有的SMD印锡贴片夹具加工过程中容易导致一些元器件歪斜和脱落，3mm厚亚克力板，容易起拱变形，随着产品种类的增加，夹具的替换频率也随着提高，物料和人工成本高的问题。同时本SMD印锡贴片夹具还具备结构简单，容易实现等优点。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

实施例，如图1所示的一种SMD印锡贴片夹具，包括方形夹具板体1及与其配套使用的钢网框，钢网框用于放置待加工的PCB整版或FPC整版；方形夹具板体1的四角均设置有和印锡机定位柱相适配的第一定位孔2，钢网框上设置有一组第二定位孔，方形夹具板体1上设置有和第二定位孔相适配的第三定位孔3，第二定位孔和第三定位孔3之间设置有用于连接两者的定位柱。