[实用新型]一种刻蚀装置

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种刻蚀装置，其中，包括：旋转刻蚀机台，包括一腔体，腔体用于固定晶圆；温度发生装置，设置于旋转刻蚀机台的腔体的上方；其中，温度发生装置在正对腔体的平面上具有一固定板；固定板朝向腔体的一面布设有多个温度发生单元，温度发生单元在固定板上的分布密度由内侧向外侧逐渐增加；上述技术方案能够对刻蚀流程的刻蚀均匀度进行优化，从而提高最终的产品良率。 1

主权项

1.一种刻蚀装置，其特征在于，包括：

旋转刻蚀机台，包括一腔体，所述腔体用于固定晶圆；

温度发生装置，设置于所述旋转刻蚀机台的所述腔体的上方；

其中，所述温度发生装置在正对所述腔体的平面上具有一固定板；所述固定板朝向所述腔体的一面布设有多个温度发生单元，所述温度发生单元在所述固定板上的分布密度由内侧向外侧逐渐增加。

2.根据权利要求1所述的刻蚀装置，其特征在于，所述温度发生装置在所述腔体的边缘处产生的温度提升为2～4℃。

3.根据权利要求2所述的刻蚀装置，其特征在于，所述温度提升为3℃。

4.根据权利要求1所述的刻蚀装置，其特征在于，所述固定板在所述平面内呈圆形。

5.根据权利要求1所述的刻蚀装置，其特征在于，所述刻蚀装置还包括用于输送刻蚀液的管道，所述管道的输出口朝向所述腔体的中心；

所述固定板的中心具有一窗口，用于通过所述管道。

6.根据权利要求5所述的刻蚀装置，其特征在于，所述温度发生单元为发光元件。

7.根据权利要求6所述的刻蚀装置，其特征在于，所述发光元件为LED灯珠。

8.根据权利要求1所述的刻蚀装置，其特征在于，所述温度发生装置上具有用于控制光强的调节器。