[实用新型]载带导轨结构及载带槽位识别装置、芯片封装机有效
| 申请号： | 201721626687.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN207558761U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李建军;薛迪;周峥;张刚;江永;印泽庆;赵海瑞 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 安志娇 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种载带导轨结构及载带槽位识别装置、芯片封装机，属于芯片封装技术领域，包括导轨本体，适于承载及传送载带，至少在与载带槽位识别结构对应的位置处为透光段；发光元件，适于照射所述载带地设置于所述导轨本体上。本实用新型提供的载带导轨能够有效的提高载带的可识别度，降低槽位识别装置发生错误识别的概率，同时还兼具安装便利、使用方便、使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 载带 槽位识别 本实用新型 导轨本体 导轨结构 芯片封装 芯片封装技术 安装便利 错误识别 发光元件 使用寿命 可识别 位置处 透光 导轨 照射 传送 承载 概率 | ||
【主权项】：
1.一种载带导轨结构，其特征在于，包括：导轨本体，适于承载及传送载带，至少在与载带槽位识别结构对应的位置处为透光段(1)；发光元件(4)，适于照射所述载带地设置于所述导轨本体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
