[实用新型]一种封装结构改良的LED光源有效
| 申请号： | 201721606225.7 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN207765478U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 朱中华 | 申请（专利权）人： | 深圳市齐尚光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构改良的LED光源，包括LED芯片、封装层、基板和乳白胶，LED芯片置于基板上，封装层为渗入荧光材料的固态透明材料，覆盖于LED芯片上方，其上表面与侧面进行倒角处理，LED芯片及封装层的侧面周围可以有乳白胶。封装层的上表面与侧面的相交处倒圆角，减少了LED芯片斜向侧面发出的光在封装层内的行程，并保持与垂直于LED芯片射出的光在封装层内的行程一致，使侧向向外射出的光与垂直于芯片射出的光的色温保持一致，有效消除光晕现象。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 射出 侧面 封装结构 乳白胶 上表面 基板 垂直 侧向 改良 本实用新型 倒角处理 光晕现象 透明材料 荧光材料 倒圆角 相交处 色温 斜向 渗入 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构改良的LED芯片，包括发光芯片(1)、封装层(2)和基板(3)，其特征在于：发光芯片(1)位于基板(3)上，封装层(2)在发光芯片(1)上方并覆盖发光芯片(1)；封装层(2)为渗入荧光材料的固态透明材料制成，其上表面与侧面相交处倒圆角；封装层(2)周围有乳白胶(4)。
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