[实用新型]一种填埋热保护IC的COB封装有效
| 申请号： | 201721590098.6 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN207542245U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李立勉;李立群;李妙姿;陈育;卢伟斌;文尚胜;陈桦;文作义;周华辉;黄培雄 | 申请（专利权）人： | 广东金源照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余飞峰 |
| 地址： | 521000 广东省潮州市潮州经济开*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装的改进，尤其涉及一种填埋热保护IC的COB封装，本实用新型采用如下技术方案：一种填埋热保护IC的COB封装，LTCC基板、热保护IC、温度传感器、LED芯片，LTCC基板由两层以上生瓷片叠压接而成，热保护IC、温度传感器设置在LTCC基板中，LED芯片固定于LTCC基板上，温度传感器与LED芯片之间只隔一层生瓷片，热保护IC、温度传感器电连接，温度传感器与LED芯片之间只隔一层生瓷片，当基板温度超过限定温度时，由温度传感器将信息反馈给热保护IC，热保护IC对输出电流进行分级下降调控，既保证及时降低LED光源的温度，又避免过快降低输出电流导致人眼可察觉的亮度变化，在不知不觉中达到过热保护的目的，从根本上解决芯片温度过高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热保护 温度传感器 生瓷片 填埋 本实用新型 输出电流 过热保护 亮度变化 温度超过 温度过高 信息反馈 电连接 叠压 分级 基板 两层 人眼 察觉 芯片 调控 改进 保证 | ||
【主权项】：
1.一种填埋热保护IC的COB封装，包括LTCC基板（1）、热保护IC（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4），其特征在于：所述LTCC基板（1）由两层以上生瓷片叠压接而成，所述热保护IC（2）、温度传感器（3）设置在所述LTCC基板（1）中，所述LED芯片（4）固定于LTCC基板（1）上，所述温度传感器（3）与LED芯片（4）之间只隔一层生瓷片，所述热保护IC（2）分别与LED芯片（4）和温度传感器（3）电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东金源照明科技股份有限公司，未经广东金源照明科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721590098.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种降低TVS电容装置
- 下一篇：互补型TFET
- 同类专利
- 专利分类
