[实用新型]抽渣装置有效
| 申请号： | 201721569649.0 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN207558759U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 赖林松;吴排青;陈锐;尹红安;周志伟;马国东;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种抽渣装置。其中，当裂片操作头对工件执行裂片操作时，产生的料渣从工件上飞溅开来，在抽尘机的抽风作用下，料渣还未来得及下落至工件上，就从第二筒体的远离第一筒体的一端进入第二筒体内，并沿出渣孔进入出渣管道内，从而及时清理了料渣，防止料渣落至工件表面而对工件表面造成损伤，提高了产品的表面质量及良率。另外，上述抽渣装置安装于裂片操作头上，以能够与裂片操作头实现同步移动，从而能够对料渣实现较为完全的清理。 | ||
| 搜索关键词： | 料渣 裂片操作 抽渣 工件表面 筒体 抽风 本实用新型 出渣管道 同步移动 装置安装 抽尘机 出渣孔 飞溅 良率 损伤 体内 | ||
【主权项】：
1.一种抽渣装置，安装于裂片操作头上，其特征在于，包括：第一筒体，与所述裂片操作头连接；第二筒体，与所述第一筒体螺纹连接，所述第二筒体上开设有出渣孔；及出渣管道，与所述第二筒体连接，且与所述出渣孔相连通；其中，所述第二筒体与所述第一筒体相配合以围成两端开口的筒状结构，所述裂片操作头能够容置于所述第一筒体及所述第二筒体所围成的容置空间内，且将所述第一筒体上远离所述第二筒体的一端密封。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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