[实用新型]抽渣装置有效
申请号: | 201721569649.0 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN207558759U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 赖林松;吴排青;陈锐;尹红安;周志伟;马国东;尹建刚;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘雯 |
地址: | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料渣 裂片操作 抽渣 工件表面 筒体 抽风 本实用新型 出渣管道 同步移动 装置安装 抽尘机 出渣孔 飞溅 良率 损伤 体内 | ||
1.一种抽渣装置,安装于裂片操作头上,其特征在于,包括:
第一筒体,与所述裂片操作头连接;
第二筒体,与所述第一筒体螺纹连接,所述第二筒体上开设有出渣孔;及
出渣管道,与所述第二筒体连接,且与所述出渣孔相连通;
其中,所述第二筒体与所述第一筒体相配合以围成两端开口的筒状结构,所述裂片操作头能够容置于所述第一筒体及所述第二筒体所围成的容置空间内,且将所述第一筒体上远离所述第二筒体的一端密封。
2.根据权利要求1所述的抽渣装置,其特征在于,所述第一筒体包括座体及第一主体,所述第一主体呈筒状,所述第一主体的一端与所述座体连接,所述第一主体的另一端与所述第二筒体连接,所述座体与所述裂片操作头连接。
3.根据权利要求2所述的抽渣装置,其特征在于,所述座体包括第一连接部及与所述第一连接部连接的第二连接部,所述第一连接部呈环状,且与所述第一主体的端面相贴合,所述第一筒体还包括密封圈,所述密封圈设于所述第一连接部与所述第一主体的连接处。
4.根据权利要求3所述的抽渣装置,其特征在于,所述第二连接部上开设有用于穿设螺纹连接件的安装孔。
5.根据权利要求2所述的抽渣装置,其特征在于,所述第一主体的远离所述座体的一端直径缩小以呈台阶状,所述第一主体上设有外螺纹,所述第二筒体的内壁上设有与所述第一主体相配合的内螺纹,所述第二筒体能够与所述第一主体的台阶处端面相抵接。
6.根据权利要求5所述的抽渣装置,其特征在于,还包括锁紧圈,所述锁紧圈套设于所述第一主体上远离所述座体的一端,所述锁紧圈与所述第一主体螺纹连接,所述第二筒体能够与所述锁紧圈相抵接。
7.根据权利要求1所述的抽渣装置,其特征在于,所述第二筒体包括第二主体及出渣接头,所述第二主体呈筒状,且一端与所述第一筒体连接,所述出渣接头设于所述第二主体的外侧壁上,所述出渣孔贯穿所述出渣接头,且与所述第二主体的内部相连通。
8.根据权利要求7所述的抽渣装置,其特征在于,所述出渣接头的外壁上开设有凹槽,所述出渣管道的内壁上设有凸起,所述出渣管道能够套设于所述出渣接头上,且所述凸起与所述凹槽相配合。
9.根据权利要求7所述的抽渣装置,其特征在于,在所述第二主体的远离所述第一筒体的一端,所述第二主体的内壁上设置有倒圆角。
10.根据权利要求1所述的抽渣装置,其特征在于,还包括抽尘机,所述抽尘机与所述出渣管道连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造