[实用新型]一种厚盖板电容投射式触控模组有效

专利信息
申请号: 201721563496.9 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN207397253U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 陈远禄;蒋介强;胡金波 申请(专利权)人: 深圳市宇顺电子股份有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司;长沙市宇顺显示技术有限公司;广东金伦光电科技有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 518057 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种厚盖板电容投射式触控模组,包括盖板玻璃、OCA光学胶层和传感器层,传感器层通过OCA光学胶层贴合在盖板玻璃的下表面;盖板玻璃的厚度为3.4~4.6mm,OCA光学胶层的厚度为0.175mm,传感器层的厚度为0.55mm。本实用新型的有益效果为:盖板玻璃厚度增加,使得触控模组的表面强度有很大程度的提升,模组整体的抗折能力提升,抗压防砸性能得到提升,可靠性更好;表面硬度高,机械形变小,可靠性强,能比较好的保护盖板以下的SENSOR等功能模块,能使触控模组应用到更广阔的领域,如智能家居,工业应用,银行终端设备等;在兼顾触控效果的同时,满足最高可靠性条件,解决大尺寸常规盖板触控模组在外力挤压下形变大的问题。
搜索关键词: 一种 盖板 电容 投射 式触控 模组
【主权项】:
1.一种厚盖板电容投射式触控模组,其特征在于,包括盖板玻璃(1)、OCA光学胶层(2)和传感器层(3),所述传感器层(3)通过所述OCA光学胶层(2)贴合在所述盖板玻璃(1)的下表面;其中,所述盖板玻璃(1)的厚度为3.4~4.6mm,所述OCA光学胶层(2)的厚度为0.175mm,所述传感器层(3)的厚度为0.55mm。
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