[实用新型]一种焊球阵列封装返修台用防护罩有效

专利信息
申请号: 201721556842.0 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207458892U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 徐勇;薛建芳 申请(专利权)人: 河北机电职业技术学院
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 陆林生
地址: 054000 河北省邢台市桥西*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种焊球阵列封装返修台用防护罩,包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板、与侧板铰接的前板、固定于侧板上端的顶板以及设于侧板上部的用于抽离气体的排风扇,侧板与前板用于构成容纳焊球阵列封装返修台的容纳空间,前板上设有与操作面板台相适配的面板孔,侧板的下端设有用于支撑侧板的底座,在底座的下侧、在前板的下侧以及侧板与前板之间均设有密封条。本装置能有效隔离焊球阵列封装返修台的工作空间,减小焊接处的空气流动,隔绝工作人员与返修台焊接处产生气体或热量的接触。
搜索关键词: 返修台 焊球阵列 侧板 前板 封装 防护罩 焊接处 底座 密封条 排风扇 本实用新型 侧板铰接 侧板上部 工作空间 空气流动 容纳空间 有效隔离 支撑侧板 面板孔 与操作 上端 抽离 减小 适配 下端 容纳
【主权项】:
一种焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板(1)、与所述侧板(1)铰接的并用于与所述侧板(1)围设在焊球阵列封装返修台外周的前板(2)、固定于所述侧板(1)上端的顶板(3)以及设于所述侧板(1)上部的用于抽离气体的排风扇(4),所述侧板(1)与所述前板(2)用于构成容纳所述焊球阵列封装返修台的容纳空间,所述前板(2)上设有与操作面板台相适配的面板孔(11),所述侧板(1)的下端设有用于支撑所述侧板(1)的底座(12),在所述底座(12)的下侧、在所述前板(2)的下侧以及所述侧板(1)与所述前板(2)之间均设有密封条。
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