[实用新型]一种焊球阵列封装返修台用防护罩有效

专利信息
申请号: 201721556842.0 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN207458892U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 徐勇;薛建芳 申请(专利权)人: 河北机电职业技术学院
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 陆林生
地址: 054000 河北省邢台市桥西*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 返修台 焊球阵列 侧板 前板 封装 防护罩 焊接处 底座 密封条 排风扇 本实用新型 侧板铰接 侧板上部 工作空间 空气流动 容纳空间 有效隔离 支撑侧板 面板孔 与操作 上端 抽离 减小 适配 下端 容纳
【权利要求书】:

1.一种焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板(1)、与所述侧板(1)铰接的并用于与所述侧板(1)围设在焊球阵列封装返修台外周的前板(2)、固定于所述侧板(1)上端的顶板(3)以及设于所述侧板(1)上部的用于抽离气体的排风扇(4),所述侧板(1)与所述前板(2)用于构成容纳所述焊球阵列封装返修台的容纳空间,所述前板(2)上设有与操作面板台相适配的面板孔(11),所述侧板(1)的下端设有用于支撑所述侧板(1)的底座(12),在所述底座(12)的下侧、在所述前板(2)的下侧以及所述侧板(1)与所述前板(2)之间均设有密封条。

2.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:在所述侧板(1)上还设有用于布线的线孔(13)。

3.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述面板孔(11)的底面延伸至所述侧板(1)的下端面,所述面板孔(11)的顶面与所述操作面板台的上侧面滑动配合。

4.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述面板孔(11)的高度为450mm,所述面板孔(11)的宽度为500mm。

5.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:在所述前板(2)的外侧设有把手。

6.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述前板(2)上设有用于将所述前板(2)固定在所述侧板(1)上的伸缩式卡扣(5),所述侧板(1)上设有用于与所述伸缩式卡扣(5)卡接固定的立柱。

7.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述前板(2)为透明材质制件。

8.如权利要求7所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述前板(2)为聚碳酸酯或亚克力材质制件。

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