[实用新型]一种焊球阵列封装返修台用防护罩有效
申请号: | 201721556842.0 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN207458892U | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 徐勇;薛建芳 | 申请(专利权)人: | 河北机电职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 054000 河北省邢台市桥西*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 返修台 焊球阵列 侧板 前板 封装 防护罩 焊接处 底座 密封条 排风扇 本实用新型 侧板铰接 侧板上部 工作空间 空气流动 容纳空间 有效隔离 支撑侧板 面板孔 与操作 上端 抽离 减小 适配 下端 容纳 | ||
1.一种焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板(1)、与所述侧板(1)铰接的并用于与所述侧板(1)围设在焊球阵列封装返修台外周的前板(2)、固定于所述侧板(1)上端的顶板(3)以及设于所述侧板(1)上部的用于抽离气体的排风扇(4),所述侧板(1)与所述前板(2)用于构成容纳所述焊球阵列封装返修台的容纳空间,所述前板(2)上设有与操作面板台相适配的面板孔(11),所述侧板(1)的下端设有用于支撑所述侧板(1)的底座(12),在所述底座(12)的下侧、在所述前板(2)的下侧以及所述侧板(1)与所述前板(2)之间均设有密封条。
2.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:在所述侧板(1)上还设有用于布线的线孔(13)。
3.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述面板孔(11)的底面延伸至所述侧板(1)的下端面,所述面板孔(11)的顶面与所述操作面板台的上侧面滑动配合。
4.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述面板孔(11)的高度为450mm,所述面板孔(11)的宽度为500mm。
5.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:在所述前板(2)的外侧设有把手。
6.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述前板(2)上设有用于将所述前板(2)固定在所述侧板(1)上的伸缩式卡扣(5),所述侧板(1)上设有用于与所述伸缩式卡扣(5)卡接固定的立柱。
7.如权利要求1所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述前板(2)为透明材质制件。
8.如权利要求7所述的焊球阵列封装返修台用防护罩,其特征在于:所述前板(2)为聚碳酸酯或亚克力材质制件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造