[实用新型]一种焊球阵列封装返修台用防护罩

说明书

本实用新型提供了一种焊球阵列封装返修台用防护罩，包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板、与侧板铰接的前板、固定于侧板上端的顶板以及设于侧板上部的用于抽离气体的排风扇，侧板与前板用于构成容纳焊球阵列封装返修台的容纳空间，前板上设有与操作面板台相适配的面板孔，侧板的下端设有用于支撑侧板的底座，在底座的下侧、在前板的下侧以及侧板与前板之间均设有密封条。本装置能有效隔离焊球阵列封装返修台的工作空间，减小焊接处的空气流动，隔绝工作人员与返修台焊接处产生气体或热量的接触。

技术领域

本实用新型属于焊球阵列封装返修台技术领域，更具体地说，是涉及一种焊球阵列封装返修台用防护罩。

背景技术

焊球阵列封装返修台即BGA返修台是对焊接不良的BGA芯片重新加热焊接、拆焊的设备，它可以修复BGA芯片的焊接不良问题，如空焊，假焊，虚焊，连锡等。但是在焊球阵列封装返修台工作时，受环境风速的影响，芯片的焊接质量会有起伏，同时，焊接过程中产生的有害气体及热量会对工作人员有害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊球阵列封装返修台用防护罩，旨在解决环境风速对BGA焊接芯片质量的影响，以及焊接过程中产生的有害气体和热量损害工作人员的身体健康的问题，本装置能有效隔离焊球阵列封装返修台的工作空间，减小焊接处的空气流动，隔绝工作人员与返修台焊接处产生气体或热量的接触。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种焊球阵列封装返修台用防护罩，包括呈U型的放置于焊球阵列封装返修台侧部的侧板、与侧板铰接的并用于与侧板围设在焊球阵列封装返修台外周的前板、固定于侧板上端的顶板以及设于侧板上部的用于抽离气体的排风扇，侧板与前板用于构成容纳焊球阵列封装返修台的容纳空间，前板上设有与操作面板台相适配的面板孔，侧板的下端设有用于支撑侧板的底座，在底座的下侧、在前板的下侧以及侧板与前板之间均设有密封条。

进一步地，在侧板上还设有用于布线的线孔。

进一步地，面板孔的底面延伸至侧板的下端面，面板孔的顶面与操作面板台的上侧面滑动配合。

进一步地，面板孔的高度为450mm，面板孔的宽度为500mm。

进一步地，在前板的外侧设有把手。

进一步地，前板上设有用于将前板固定在侧板上的伸缩式卡扣，侧板上设有用于与伸缩式卡扣卡接固定的立柱。

进一步地，前板为透明材质制件。

进一步地，前板为聚碳酸酯或亚克力材质制件。

本实用新型提供的焊球阵列封装返修台用防护罩的有益效果在于：本装置通过侧板、前板围设在焊球阵列封装返修台的外围，并通过顶板将焊球阵列封装检修台包围，焊球阵列封装检修台放置在侧板、前板及顶板所围设成的开口向下的防护罩内部，实现焊接工作区域与工作人员的隔离，防止工作人员接触到高温焊接区造成烫伤，同时隔离板也能有效减小外部空气流动对焊接工作区焊接质量的影响，固定在侧板上部的排风扇将保护罩内部的有害气体抽离，有效减少工作人员直接接触有害气体的隐患，同时设置在保护罩上侧的排风扇与工作区域具有一定距离，排除了排风扇带来的空气流动对焊接工作区域造成的影响。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的焊球阵列封装返修台用防护罩的结构示意图；

图2为图1中A的局部示意图；

图3为图1中B的局部示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。