[实用新型]掩膜版框架有效

专利信息
申请号: 201721542363.3 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN207468710U 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 孙朴;林治明 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/24
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 阚梓瑄;王卫忠
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开一种掩膜版框架,其包括依次连接的多条边框,多条边框闭合形成开口。其中,边框底部开设有开槽,开槽的延伸方向与边框的延伸方向相同,且开槽的两端未延伸至边框的两端部。本实用新型提出的掩膜版框架,通过在边框的底部开设开槽的结构设计,在蒸镀过程中,能够改善掩膜版框架的边框中部下垂的问题,保证掩膜版框架各位置与基板之间良好的贴合效果,避免混色问题的产生。同时,由于掩膜版框架的边框部分挖去而形成开槽,使得掩膜版框架的重量减小,有利于满足元件轻量化的要求。
搜索关键词: 边框 掩膜版 开槽 延伸 本实用新型 闭合 边框中部 混色问题 贴合效果 依次连接 重量减小 框架本 两端部 轻量化 下垂 基板 蒸镀 开口 保证
【主权项】:
一种掩膜版框架,其特征在于,所述掩膜版框架包括依次连接的多条边框,多条所述边框闭合形成开口,所述边框底部开设有开槽,所述开槽的延伸方向与所述边框的延伸方向相同,且所述开槽的两端未延伸至所述边框的两端部。
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