[实用新型]一种芯片自动搬运加工装置有效
申请号: | 201721521887.4 | 申请日: | 2017-11-15 |
公开(公告)号: | CN207398108U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 肖梓健;王昌华 | 申请(专利权)人: | 盐城盈信通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片自动搬运加工装置,包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置,所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上,以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上,所述加工机架上设置有工作台,工作台上设置有卡盘,所述卡盘用于放置待加工的芯片,所述作业装置包括点焊机和多关节机械手,所述点焊机设置在多关节机械手的末端并位于加工机架一旁,通过多关节机械手调整该点焊机和待加工芯片之间的相对位置,从而提高芯片自动化加工作业的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 搬运 加工 装置 | ||
【主权项】:
1.一种芯片自动搬运加工装置,其特征在于:包括加工机架、上料装置、下料装置、搬运装置和作业装置,所述搬运装置用于将代加工芯片从所述上料装置上取出放置在加工机架上,以及用于将加工好的芯片从所述加工机架上取出放置在下料装置上,所述加工机架上设置有工作台,工作台上设置有卡盘,所述卡盘用于放置待加工的芯片;所述搬运装置包括基座、升降轴、大臂、小臂和末端执行器,所述升降轴设置在基座内并由一气缸驱动其做升降运动,所述大臂的一端通过第一减速电机与升降轴连接,所述小臂的一端通过第二减速电机与大臂的另一端连接,所述末端执行器的端部通过第三减速电机与小臂的另一端连接,所述末端执行器上设置有多个吸盘;所述加工装置还包括控制装置,所述控制装置包括控制器、视觉检测装置、数据分析与处理单元、运动控制单元、位移检测装置和通讯单元,所述视觉检测装置、数据分析与处理单元、运动控制单元、位移检测装置、搬运装置和作业装置通过所述通讯单元与所述控制器连接并受控于控制器,所述作业装置包括点焊机和多关节机械手,所述点焊机设置在多关节机械手的末端并位于加工机架一旁,通过多关节机械手调整该点焊机和待加工芯片之间的相对位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造