[实用新型]一种半导体气敏元件

摘要

本实用新型公开了一种半导体气敏元件，其结构包括延长机构、引脚、散热孔、壳体、连接盘，延长机构设于壳体左侧，壳体和延长机构采用间隙配合，延长机构由引脚杆、连接块、旋转块、摇杆、固定块、固定板、散热风扇、电接线、支撑板、旋转杆、润滑块、延长绳、马达电机、支撑块组成，引脚杆设于连接块底部，延长绳顶端设有旋转块，旋转块和延长绳采用间隙配合，使用人员能够跟随尺寸随意调节引脚杆的长度，无需花费大量资源购买不同尺寸的装置，操作简单，结构明显，并且还能够加快装置内部空气的流速，加快装置内部热散发，有效的防止了热量对装置内部零件的影响，增加了装置的使用寿命。

主权项

1.一种半导体气敏元件，其结构包括延长机构(1)、引脚(2)、散热孔(3)、壳体(4)、连接盘(5)，所述的引脚(2)设于壳体(4)底部，所述的壳体(4)和引脚(2)采用间隙配合，所述的壳体(4)顶端设有散热孔(3)，所述的散热孔(3)和壳体(4)为一体化结构，所述的壳体(4)底部固定设有连接盘(5)；其特征在于：所述的延长机构(1)设于壳体(4)左侧，所述的壳体(4)和延长机构(1)采用间隙配合，所述的延长机构(1)由引脚杆(101)、连接块(102)、旋转块(103)、摇杆(104)、固定块(105)、固定板(106)、散热风扇(107)、电接线(108)、支撑板(109)、旋转杆(110)、润滑块(111)、延长绳(112)、马达电机(113)、支撑块(114)组成，所述的引脚杆(101)设于连接块(102)底部，所述的连接块(102)和引脚杆(101)为一体化结构，所述的连接块(102)顶端设有延长绳(112)，所述的延长绳(112)和连接块(102)采用间隙配合，所述的延长绳(112)顶端设有旋转块(103)，所述的旋转块(103)和延长绳(112)采用间隙配合，所述的旋转块(103)固定设于旋转杆(110)上，所述的旋转杆(110)左侧设有固定块(105)，所述的固定块(105)和旋转杆(110)为一体化结构，所述的固定块(105)固定设于固定板(106)上，所述的固定板(106)设于支撑板(109)上，所述的支撑板(109)和固定板(106)为一体化结构，所述的支撑板(109)右侧设有支撑块(114)，所述的支撑块(114)和支撑板(109)为一体化结构，所述的固定板(106)左侧上表面设有摇杆(104)，所述的摇杆(104)和固定板(106)采用间隙配合，所述的支撑板(109)顶端安装有散热风扇(107)，所述的散热风扇(107)右侧设有电接线(108)，所述的电接线(108)和散热风扇(107)电连接，所述的电接线(108)右侧设有马达电机(113)，所述的马达电机(113)通过电接线(108)和散热风扇(107)连接；所述的马达电机(113)由连接座(11301)、接线盒(110302)、后盖(110303)、机筒(110304)、轴承杆(110305)组成，所述的连接座(11301)设于机筒(110304)底部，所述的机筒(110304)和连接座(11301)为一体化结构，所述的机筒(110304)前端面设有接线盒(110302)，所述的接线盒(110302)和机筒(110304)为一体化结构，所述的机筒(110304)左侧固定设有后盖(110303)，所述的机筒(110304)右侧中部设有轴承杆(110305)，所述的轴承杆(110305)和机筒(110304)采用间隙配合。