[实用新型]新型晶圆定位组件有效
| 申请号： | 201721472209.3 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN207503949U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 魏盘生 | 申请（专利权）人： | 上海灏谷集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 200021 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型晶圆定位组件,其包括：环形阵列布置于机台的承载平台上的四个定位块，定位块表面设置有刻度结构，机台为曝光机台和涂胶显影机台之间的Relay机台，定位块包括：上表面设置有刻度结构的上定位块；安装于承载平台的下定位块，其设置有竖向弹簧孔，竖向弹簧孔中设置有弹簧，弹簧上部连接有顶升杆，顶升杆的上端部固定于上定位块，顶升杆自下而上等间距设置有若干调节固定孔，下定位块设置有当顶升杆下压或者上升后用于固定顶升杆的锁定销。通过朝向下定位块而按压上定位块，当上定位块到达预设高度后则通过锁定销将上定位块的高度锁定，从而有效的调节整个定位块的高度。 1 | ||
| 搜索关键词： | 上定位块 顶升杆 机台 下定位块 定位块 承载平台 晶圆定位 刻度结构 锁定 弹簧孔 弹簧 竖向 按压 涂胶显影机台 本实用新型 等间距设置 定位块表面 环形阵列 曝光机台 固定孔 上表面 上端部 下压 预设 | ||
【主权项】：
1.一种新型晶圆定位组件,其包括：环形阵列布置于机台的承载平台上的四个定位块，所述定位块表面设置有刻度结构，所述机台为曝光机台和涂胶显影机台之间的Relay机台，其特征在于，所述定位块包括：
上表面设置有刻度结构的上定位块；
安装于承载平台的下定位块，其设置有竖向弹簧孔，所述竖向弹簧孔中设置有弹簧，所述弹簧上部连接有顶升杆，所述顶升杆的上端部固定于上定位块，所述顶升杆自下而上等间距设置有若干调节固定孔，所述下定位块设置有当顶升杆下压或者上升后用于固定顶升杆的锁定销。
2.根据权利要求1所述的新型晶圆定位组件,其特征在于，所述上定位块、下定位块之间设置有复位弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
