[实用新型]一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置有效
| 申请号： | 201721451761.4 | 申请日： | 2017-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN207303057U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 颜书杰;许哲维 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 徐剑兵,林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置，所述装置设置在曝光台的晶圆预对准系统，所述晶圆预对准系统包括转盘，包括控制系统及检测装置所述检测装置包括激光发射器及接收器，所述激光发射器及接收器对称设置在装盘两侧，所述接收器连接于控制系统；所述控制系统包括报警装置及处理器，所述处理器连接接收器及报警装置；所述转盘用于放置晶圆。通过将晶圆防止在转盘上后，装盘进行转动，接收器进行激光发射器发射的激光，通过接收器接收激光产生的电压信号变化量计算晶圆的弯曲度，当晶圆的弯曲度过高，则接收器产生的电压信号过低，报警装置发出报警，操作员将晶圆退出生产流程，优化了检测流程，提高了晶圆的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 对准 系统 弯曲 装置 | ||
【主权项】：
一种检测晶圆在预对准系统弯曲度的装置，所述装置设置在曝光台的晶圆预对准系统，所述晶圆预对准系统包括转盘，其特征在于，包括控制系统及检测装置；所述检测装置包括激光发射器及接收器，所述激光发射器及接收器对称设置在装盘两侧，所述接收器连接于控制系统；所述控制系统包括报警装置及处理器，所述处理器连接接收器及报警装置；所述转盘用于放置晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
