[实用新型]一种双面印制电路板有效
| 申请号: | 201721449361.X | 申请日: | 2017-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN207491304U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
| 发明(设计)人: | 金赛勇 | 申请(专利权)人: | 安徽万奔电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人: | 叶丹 |
| 地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种双面印制电路板,包括电路板和保护件,所述电路板四角上设置有保护件,所述保护件为L形,所述保护件中形成有L形的凹槽,所述凹槽用于将所述保护件固定在所述电路板的角上,所述电路板由上焊接层、电磁屏障膜、HB阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层,所述电路板基层上方设置有HB阻燃层,所述HB阻燃层上方设置有电磁屏障膜,电磁屏障膜上方设置有上焊接层,所述电路板基层下方设置有碳纤维散热层,所述碳纤维散热层下方设置有下焊接层,所述电路板上设置有焊接孔,焊接孔内设置有铜层,本实用新型散热效果好,能防止印刷电路板本体损坏,能够防止漏锡,不会出现器件虚焊的现象,保证了印刷电路板的正常使用。 | ||
| 搜索关键词: | 电路板 保护件 焊接层 电磁屏障 散热层 碳纤维 阻燃层 焊接孔 双面印制电路板 印刷电路板本体 本实用新型 电路板四角 印刷电路板 散热效果 双面印制 基层 铜层 虚焊 电路 保证 | ||
【主权项】:
一种双面印制电路板,包括电路板和保护件,其特征在于:所述电路板(9)四角上设置有保护件(10),所述保护件(10)为L形,所述保护件(10)中形成有L形的凹槽(11),所述凹槽(11)用于将所述保护件(10)固定在所述电路板(9)的角上,所述电路板(9)由上焊接层(1)、电磁屏障膜(2)、HB阻燃层(3)、电路板基层(4)、碳纤维散热层(5)、下焊接层(6),所述电路板基层(4)上方设置有HB阻燃层(3),所述HB阻燃层(3)上方设置有电磁屏障膜(2),电磁屏障膜(2)上方设置有上焊接层(1),所述电路板基层(4)下方设置有碳纤维散热层(5),所述碳纤维散热层(5)下方设置有下焊接层(6),所述电路板(9)上设置有焊接孔(8),焊接孔(8)内设置有铜层(7)。
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