[实用新型]一种双面印制电路板有效
| 申请号： | 201721449361.X | 申请日： | 2017-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN207491304U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 金赛勇 | 申请（专利权）人： | 安徽万奔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 保护件 焊接层 电磁屏障 散热层 碳纤维 阻燃层 焊接孔 双面印制电路板 印刷电路板本体 本实用新型 电路板四角 印刷电路板 散热效果 双面印制 基层 铜层 虚焊 电路 保证 | ||
1.一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，其特征在于：所述电路板(9)四角上设置有保护件(10)，所述保护件(10)为L形，所述保护件(10)中形成有L形的凹槽(11)，所述凹槽(11)用于将所述保护件(10)固定在所述电路板(9)的角上，所述电路板(9)由上焊接层(1)、电磁屏障膜(2)、HB阻燃层(3)、电路板基层(4)、碳纤维散热层(5)、下焊接层(6)，所述电路板基层(4)上方设置有HB阻燃层(3)，所述HB阻燃层(3)上方设置有电磁屏障膜(2)，电磁屏障膜(2)上方设置有上焊接层(1)，所述电路板基层(4)下方设置有碳纤维散热层(5)，所述碳纤维散热层(5)下方设置有下焊接层(6)，所述电路板(9)上设置有焊接孔(8)，焊接孔(8)内设置有铜层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述L形的保护件(10)的折角形成为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：焊接孔(8)包括中空部分，铜层(7)灌满但不溢出中空部分。
4.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述碳纤维散热层(5)和电路板基层(4)之间设置有硅胶粘接层。
5.根据权利要求1所述的一种双面印制电路板，其特征在于：所述保护件(10)中形成有L形的凹槽(11)的宽度与电路板(9)的厚度相匹配。
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