[实用新型]一种双面印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，所述电路板四角上设置有保护件，所述保护件为L形，所述保护件中形成有L形的凹槽，所述凹槽用于将所述保护件固定在所述电路板的角上，所述电路板由上焊接层、电磁屏障膜、HB阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层，所述电路板基层上方设置有HB阻燃层，所述HB阻燃层上方设置有电磁屏障膜，电磁屏障膜上方设置有上焊接层，所述电路板基层下方设置有碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有下焊接层，所述电路板上设置有焊接孔，焊接孔内设置有铜层，本实用新型散热效果好，能防止印刷电路板本体损坏，能够防止漏锡，不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，具体为一种双面印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了。

但是，现有的印刷电路板的散热性能较差，一般依赖于增加外部散热片、散热风扇等进行强制空气对流来散热，增加了总体的功耗，且使电路板本身的老化、变形加速，另外，现有印刷电路板的边角容易受到碰撞而受损，造成经济损失，在将元器件焊接到印刷电路板时，会容易遇到虚焊、漏锡等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双面印制电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双面印制电路板，包括电路板和保护件，所述电路板四角上设置有保护件，所述保护件为L形，所述保护件中形成有L形的凹槽，所述凹槽用于将所述保护件固定在所述电路板的角上，所述电路板由上焊接层、电磁屏障膜、HB阻燃层、电路板基层、碳纤维散热层、下焊接层，所述电路板基层上方设置有HB阻燃层，所述HB阻燃层上方设置有电磁屏障膜，电磁屏障膜上方设置有上焊接层，所述电路板基层下方设置有碳纤维散热层，所述碳纤维散热层下方设置有下焊接层，所述电路板上设置有焊接孔，焊接孔内设置有铜层。

优选的，所述L形的保护件的折角形成为弧形。

优选的，焊接孔包括中空部分，铜层灌满但不溢出中空部分。

优选的，所述碳纤维散热层和电路板基层之间设置有硅胶粘接层。

优选的，所述保护件中形成有L形的凹槽的宽度与电路板的厚度相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过在电路板四角设置保护件，有效的防止电路板的边角受到碰撞而受损。

2.通过在焊接孔内灌入铜层，能够起到防止漏锡和增强连接的作用，铜层使得焊接孔中没有任何能够漏锡的中空部分，实现了完美防止漏锡的作用。

3.通过设置有通过碳纤维散热层，对电路板起到很好散热作用。

4.通过设置电磁屏障膜，能够有效屏蔽外界的电磁干扰，保证电路稳定性。

附图说明

图1为一种双面印制电路板的结构示意图；

图2为一种双面印制电路板的俯视图；

图3为保护件的结构示意图。

图中：1-上焊接层，2-电磁屏障膜，3-HB阻燃层，4-电路板基层，5-碳纤维散热层，6-下焊接层，7-铜层，8-焊接孔，9-电路板，10-保护件，11-凹槽。

具体实施方式