[实用新型]晶圆运载盒及用于晶圆运载盒的下保持件有效
申请号: | 201721440177.9 | 申请日: | 2017-11-01 |
公开(公告)号: | CN207409467U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 黄世钦;陈湘萦;陈延方;陈昶玮 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆运载盒及用于晶圆运载盒的下保持件,该晶圆运载盒包含外壳及限位单元。外壳包括底座及可分离地盖合于底座的盖体,且界定出容置空间。限位单元位于容置空间内,并包括一设于底座的下保持件、一设于盖体的上保持件,及一位于上、下保持件之间的卡匣件。卡匣件具有两个固持壁,且固持壁形成多个侧限位槽。上保持件形成多个上限位槽,下保持件形成多个下限位槽,各下限位槽由两个在顶侧相间隔而在底侧相接的壁面所界定并于两壁面的相接处形成一槽底,且槽底的位置相对于其上方对应的侧限位槽的中心位置较往前后方向上的一侧偏离。借此,位于卡匣件内的多个晶圆能够朝同一侧倾斜,而使晶圆之间保持等间距以方便机器夹取并降低破片的风险。 | ||
搜索关键词: | 保持件 晶圆 运载盒 底座 侧限位槽 容置空间 下限位槽 限位单元 固持壁 盖体 界定 卡匣 可分离地 前后方向 上限位槽 位置相对 相接处 壁面 顶侧 盖合 夹取 两壁 破片 匣件 种晶 偏离 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆运载盒,包含:一外壳及一限位单元,该外壳包括一底座及一可分离地盖合于该底座的盖体,该底座与该盖体共同界定出一容置空间,该限位单元位于该容置空间内,并包括一设于该底座的下保持件、一设于该盖体的上保持件,及一位于该下保持件与该上保持件之间的卡匣件;其特征在于:该卡匣件具有两个彼此相对且在一左右方向上相间隔的固持壁,且所述固持壁形成多个各自在一上下方向上延伸且彼此在一前后方向上并排的侧限位槽,各该侧限位槽的上、下两端均呈开放状,该上保持件形成多个分别对应所述侧限位槽的上限位槽,该下保持件形成多个分别对应所述侧限位槽的下限位槽,各该下限位槽由两个在顶侧相间隔而在底侧相接的壁面所界定并于该两壁面的相接处形成一槽底,且该槽底的位置相对于其上方对应的该侧限位槽的中心位置较往该前后方向上的一侧偏离,且所述下限位槽的所述槽底往同一侧偏离对应的所述侧限位槽的中心位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造