[实用新型]一种印制电路板半固化片叠合装置有效

专利信息
申请号: 201721392710.9 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN207369441U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 刘喜科;罗登峰;戴晖 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印制电路板半固化片叠合装置,可以收集电路板叠合过程中产生的粉末,包括若干支撑脚。支撑脚的一端固定连接有叠合台,另一端固定连接有万向轮。叠合台上开设有多个贯通所述叠合台的顶面和所述叠合台的底面的粉末泄露孔。叠合台的正下方安设有可抽拉的粉末收集盒;粉末收集盒连接所述支撑脚,粉末收集盒的顶面上开设有粉末收集槽。该印制电路板半固化片叠合装置,可以使叠合台顶面上的粉末通过粉末泄露口落入粉末收集盒。一方面,可避免叠合过程中产生的粉末影响叠合得到的板面的品质,也可避免粉末过多影响车间环境。另一方面,可以不必再在叠合完成后对叠合台进行吸尘操作,提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 印制 电路板 固化 叠合 装置
【主权项】:
1.一种印制电路板半固化片叠合装置,其特征在于,包括若干支撑脚(1);所述支撑脚(1)的一端固定连接有叠合台(2),另一端固定连接有万向轮(11);所述叠合台(2)上开设有多个贯通所述叠合台(2)的顶面和所述叠合台(2)的底面的粉末泄露孔(21);所述叠合台(2)的正下方安设有可抽拉的粉末收集盒(3);所述粉末收集盒(3)连接所述支撑脚(1),所述粉末收集盒(3)的顶面上开设有粉末收集槽(31)。
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