[实用新型]研磨垫修整器及化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201721323552.1 | 申请日： | 2017-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN207273005U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨装置。所述研磨垫修整器，包括修整头，所述修整头中安装有相互连接的传感器和控制器，所述传感器用于检测所述修整头与研磨头之间的距离并传输至所述控制器；所述控制器中存储有一预设距离，用于在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时，改变所述修整头的运动状态，以避免所述修整头与所述研磨头发生碰撞。本实用新型有效的防止了修整头与研磨头发生碰撞，避免了因碰撞导致的异物掉落对晶圆的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 化学 机械 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨垫修整器，包括修整头，其特征在于，所述修整头中安装有相互连接的传感器和控制器，所述传感器用于检测所述修整头与研磨头之间的距离并传输至所述控制器；所述控制器中存储有一预设距离，用于在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时，改变所述修整头的运动状态，以避免所述修整头与所述研磨头发生碰撞。
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