[实用新型]研磨垫修整器及化学机械研磨装置有效
申请号: | 201721323552.1 | 申请日: | 2017-10-13 |
公开(公告)号: | CN207273005U | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 王海宽;林宗贤;吴龙江;郭松辉;吕新强 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017;B24B55/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 修整 化学 机械 装置 | ||
1.一种研磨垫修整器,包括修整头,其特征在于,所述修整头中安装有相互连接的传感器和控制器,所述传感器用于检测所述修整头与研磨头之间的距离并传输至所述控制器;所述控制器中存储有一预设距离,用于在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时,改变所述修整头的运动状态,以避免所述修整头与所述研磨头发生碰撞。
2.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述传感器为超声波测距传感器。
3.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述研磨垫修整器还包括第一驱动器,用于驱动所述修整头按照第一预设路径进行运动;且所述第一驱动器连接所述控制器,所述控制器在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时向所述第一驱动器发送控制信号,以改变所述修整头的运动状态。
4.根据权利要求3所述的研磨垫修整器,其特征在于,改变所述修整头的运动状态包括驱动所述修整头按照第二预设路径进行运动或者驱动所述修整头停止运动。
5.根据权利要求4所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述第二预设路径与所述第一预设路径的运动方向相反。
6.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述控制器与用于驱动所述研磨头运动的第二驱动器连接;所述第二驱动器用于驱动所述研磨头按照第三预设路径进行运动,且所述控制器在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时向所述第二驱动器发送控制信号,改变所述研磨头的运动状态。
7.根据权利要求6所述的研磨垫修整器,其特征在于,改变所述研磨头的运动状态包括驱动所述研磨头按照第四预设路径进行运动或者驱动所述研磨头停止运动。
8.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述传感器包括多个子传感器,多个所述子传感器环绕所述修整头的轴向设置、且均与所述控制器连接。
9.根据权利要求1所述的研磨垫修整器,其特征在于,所述研磨垫修整器还包括报警器,所述报警器连接所述控制器,用于在所述修整头与所述研磨头之间的距离小于所述预设距离时发出报警信号。
10.一种化学机械研磨装置,其特征在于,包括如权利要求1-9任一项所述的研磨垫修整器。
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