[实用新型]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201721320039.7 申请日: 2017-10-13
公开(公告)号: CN207250569U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 石田拓也 申请(专利权)人: 旭化成微电子株式会社
主分类号: H01L43/06 分类号: H01L43/06;H01L43/04;H01L31/0203
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种无岛构造的抑制了元件的破裂的半导体装置。在以往的半导体装置中,存在容易在元件的露出部发生破裂这样的问题点。本实用新型的传感器具备元件、多个引线端子、多个导体以及密封部。元件具有磁电转换功能或光电转换功能,具有基板、形成在基板上的活性层以及与活性层电连接的多个电极。多个引线端子在俯视时被配置在霍尔元件的周围。导体分别将霍尔元件的多个电极与多个引线端子电连接。密封部含有合成树脂,将霍尔元件的活性层侧的面、霍尔元件的侧面、霍尔元件的与活性层相反一侧的面即背面的外缘部以及多个导体覆盖。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:元件,其具有磁电转换功能或光电转换功能,具有基板、形成在所述基板上的活性层以及与所述活性层电连接的多个电极;多个引线端子,所述多个引线端子在俯视时被配置在所述元件的周围;多个导体,所述多个导体分别将所述元件的所述多个电极与所述多个引线端子电连接;以及密封部,其含有合成树脂,将所述元件的所述活性层侧的面、所述元件的侧面、所述元件的与所述活性层相反一侧的面即背面的外缘部以及所述多个导体覆盖,其中,所述背面具有露出面。
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