[实用新型]具有超薄氮化硅观察窗口的TEM液体测试芯片有效

专利信息
申请号: 201721274801.2 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207351931U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 张跃钢;赵美珍;周莉莎;李洪飞 申请(专利权)人: 南通盟维芯片科技有限公司
主分类号: G01N23/04 分类号: G01N23/04
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹;王锋
地址: 226000 江苏省南通市崇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有超薄氮化硅观察窗口的TEM液体测试芯片。所述测试芯片包括:隔离层、第一绝缘膜、第二绝缘膜、上芯片、下芯片以及支撑层;所述上芯片具有朝向下芯片凸起的凸台,所述凸台具有第一通孔,所述第一绝缘膜覆盖凸台的表面及第一通孔在凸台表面上的开口;所述下芯片具有第二通孔,所述第二绝缘膜覆盖第二通孔在下芯片表面上的开口;所述支撑层夹设在上芯片、下芯片之间,使上芯片的凸台卡设至支撑层形成的凹槽中,形成封闭的检测腔室。第一通孔与第二通孔垂直相交设置,所述隔离层夹设在第一、二绝缘膜之间。本实用新型采用光刻胶在下芯片上形成凹槽结构,可以有效避免因湿法腐蚀对LPCVD沉积设备造成的金属离子污染。
搜索关键词: 具有 超薄 氮化 观察 窗口 tem 液体 测试 芯片
【主权项】:
1.一种具有超薄氮化硅观察窗口的TEM液体测试芯片,其特征在于包括:隔离层、第一绝缘膜、第二绝缘膜、上芯片、下芯片以及支撑层;所述上芯片具有朝向所述下芯片凸起的凸台,所述凸台中具有第一通孔,所述第一绝缘膜覆盖所述凸台的表面及所述第一通孔在所述凸台的表面上的开口;所述下芯片具有第二通孔,所述第二绝缘膜覆盖所述第二通孔在所述下芯片表面上的开口;所述支撑层固定设置于所述下芯片的表面,并夹设在所述上芯片、下芯片之间,使上芯片的凸台卡设至支撑层形成的凹槽中,使所述上芯片、下芯片及支撑层密封连接,并且所述第一通孔与所述第二通孔垂直相交设置,所述隔离层夹设在所述第一绝缘膜与所述第二绝缘膜之间。
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