[实用新型]可调节晶圆定位组件有效
| 申请号： | 201721271035.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN207503948U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 胡韬 | 申请（专利权）人： | 上海图双精密装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 201799 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调节晶圆定位组件,其包括：环形阵列布置于机台的承载平台上的四个定位块(1)，所述定位块表面设置有刻度结构(2)，所述机台为曝光机台和涂胶显影机台之间的Relay机台，所述承载平台环形阵列设置有四个与定位块配合的矩形安装槽(3)，所述定位块滑动安装于所述矩形安装槽中，所述矩形安装槽的长度等于定位块的长度加上N个安装于矩形安装槽中且用于固定定位块的方形调节块(4)的整体厚度，N个方形调节块的厚度相同。其能够根据晶圆的尺寸进行前后位置调节。 1 | ||
| 搜索关键词： | 矩形安装槽 定位块 机台 承载平台 环形阵列 晶圆定位 可调节 前后位置调节 涂胶显影机台 本实用新型 定位块表面 固定定位块 滑动安装 刻度结构 曝光机台 晶圆 配合 | ||
【主权项】：
1.一种可调节晶圆定位组件,其包括：环形阵列布置于机台的承载平台上的四个定位块(1)，所述定位块表面设置有刻度结构(2)，所述机台为曝光机台和涂胶显影机台之间的Relay机台，其特征在于，所述承载平台环形阵列设置有四个与定位块配合的矩形安装槽(3)，所述定位块滑动安装于所述矩形安装槽中，所述矩形安装槽的长度等于定位块的长度加上N个安装于矩形安装槽中且用于固定定位块的方形调节块(4)的整体厚度，N个方形调节块的厚度相同。2.根据权利要求1所述的可调节晶圆定位组件,其特征在于，所述定位块的上表面与承载平台的上表面齐平。3.根据权利要求1所述的可调节晶圆定位组件,其特征在于，所述N的取值为10，当定位块安装于矩形安装槽中部时，矩形安装槽的前部空余部分和后部空余部分分别设置有五个方形调节块。4.根据权利要求1所述的可调节晶圆定位组件,其特征在于，所述方形调节块为铁块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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