[实用新型]一种贴片导槽治具有效
| 申请号： | 201721241360.6 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207398081U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 徐建平;沈周杰 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种贴片导槽治具，它包括底座（1），所述底座（1）包括片环框座（1.1）和导槽架座（1.2），所述导槽架座（1.2）位于片环框座（1.1）左侧，所述片环框座（1.1）和导槽架座（1.2）之间通过销轴（4）相铰接，所述导槽架座（1.2）上设置有导槽架（2），所述导槽架（2）包括前后两个平行布置的导槽壁（2.1），所述导槽壁（2.1）内侧自上而下向左平行设置有多条导槽（2.3）。本实用新型一种贴片导槽治具，它能够使片环从片环框中抽出进行贴标签和检查作业时，片环完全位于各自独立的轨道上，以保证各片环之间保持平行，从而避免产品之间的碰撞以及擦伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片导槽治具 | ||
【主权项】：
1.一种贴片导槽治具，其特征在于：它包括底座（1），所述底座（1）包括片环框座（1.1）和导槽架座（1.2），所述导槽架座（1.2）位于片环框座（1.1）左侧，所述片环框座（1.1）和导槽架座（1.2）之间通过销轴（4）相铰接，所述导槽架座（1.2）上设置有导槽架（2），所述导槽架（2）包括前后两个平行布置的导槽壁（2.1），所述导槽壁（2.1）内侧自上而下向左平行设置有多条导槽（2.3）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
