[实用新型]一种半导体晶圆的检测装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁，所述横梁的两端对称安装有立柱，且在横梁的中部安装有检测笔，所述检测笔的顶部安装有显示器，且在检测笔的外部设有水平液位泡，所述检测笔的最下端安装有滚珠，所述检测笔的内部设有弹簧，且在弹簧的上端设有压力传感器，所述压力传感器的上部设有控制模块，由于设置检测笔从而使得便于该装置携带，从而有利于现场检测，进而便于及时发现问题，及时解决，同时设置的横梁可以固定检测笔，保证检测笔在检测过程中水平稳定不晃动，显示器显示控制模块反馈的信号，并通过线条样式显示出来，使得半导体晶圆表面平整度可以清楚直观的被显示出来，因此本实用新型携带方便、检测准确值得推广。

主权项

1.一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁(3)，其特征在于：所述横梁(3)的两端对称安装有立柱(1)，所述立柱(1)和横梁(3)的连接处设有旋转轴(2)，所述立柱(1)在旋转轴(2)上旋转角度范围在0至90度，所述横梁(3)上安装有导轨(5)，在导轨(5)上活动连接有检测笔(7)，所述检测笔(7)的顶部安装有显示器(4)，所述检测笔(7)的中部安装有水平液位泡(6)，所述检测笔(7)的下端安装有滚珠(8)，所述滚珠(8)嵌入在检测笔(7)的最下端。