[实用新型]一种半导体晶圆的检测装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁，所述横梁的两端对称安装有立柱，且在横梁的中部安装有检测笔，所述检测笔的顶部安装有显示器，且在检测笔的外部设有水平液位泡，所述检测笔的最下端安装有滚珠，所述检测笔的内部设有弹簧，且在弹簧的上端设有压力传感器，所述压力传感器的上部设有控制模块，由于设置检测笔从而使得便于该装置携带，从而有利于现场检测，进而便于及时发现问题，及时解决，同时设置的横梁可以固定检测笔，保证检测笔在检测过程中水平稳定不晃动，显示器显示控制模块反馈的信号，并通过线条样式显示出来，使得半导体晶圆表面平整度可以清楚直观的被显示出来，因此本实用新型携带方便、检测准确值得推广。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆的表面平整度检测技术领域，具体一种半导体晶圆的检测装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅；

半导体晶圆在生产过程中平整度的好坏不仅影响半导体晶圆的品质而且还影响着半导体晶圆的后期加工，另外半导体晶圆检测多为生产结束后一起检测，从而导致产品缺陷不能及时发现，进而造成产品容易出现批量缺陷，因此需要一种能够现场生产，现场检测，及时发现问题及时解决问题的装置有待开发。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体晶圆的检测装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种半导体晶圆的检测装置，包括横梁，所述横梁的两端对称安装有立柱，所述立柱和横梁的连接处设有旋转轴，所述立柱在旋转轴上旋转角度范围在0至90度，所述横梁上安装有导轨，在导轨上活动连接有检测笔，所述检测笔的顶部安装有显示器，所述检测笔的中部安装有水平液位泡，所述检测笔的下端安装有滚珠，所述滚珠嵌入在检测笔的最下端。作为本实用新型的优选技术方案：所述的检测笔的内部安装有弹簧，所述弹簧的上端连接有压力传感器，所述压力传感器的上端连接有控制模块。

作为本实用新型的优选技术方案：所述检测笔和所述显示器的连接处设有USB连接端，并通过USB连接端将二者连接。

作为本实用新型的优选技术方案：所述显示器正面的右上角设有操作键盘，且所述显示器对立面的左下角设有蓄电池。

作为本实用新型的优选技术方案：所述滚珠采用耐磨塑料制成。

作为本实用新型的优选技术方案：所述控制模块、所述操作键盘与所述显示器为电器连接。

采用上述技术方案，本实用新型的有益效果如下：1.由于设置横梁配合立柱，从而使得检测笔可以固定在被检测装置上，保证检测笔稳定牢固检测；

2.由于在检测笔上设有水平液位泡，从而使得该装置可以整体水平，进而保证检测笔垂直利于半导体晶圆的检测面上，进而保证检测笔在检测过程中不会因为自身问题而造成检测结果有误差的问题；

3.由于立柱可以在横梁上折起来，同时显示器与检测笔为活动连接，从而使得该装置携带方便，使用起来也方便，进而便于现场检测；

4.由于设置的控制模块配合显示器可以将半导体晶圆上表面的平直度以线条的形式显示出来，从而使得检测者更加直观的知道半导体晶圆是否平直，哪里不平整，进而能够及时发现问题，及时解决；

4.由于采用耐磨塑料制成的滚珠，从而使得该装置与半导体晶圆接触时更加平稳顺滑，同时耐磨塑料具有耐磨的作用，进而保证滚珠的长久使用；