[实用新型]一种陶瓷压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 201721237586.9 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207147676U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李晨 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01L1/26;G01L9/06;G01L19/14;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京彭丽芳知识产权代理有限公司11407 | 代理人： | 彭丽芳 |
| 地址： | 030051 山西省太原市尖*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷压力传感器封装结构，包括容纳槽，所述容纳槽槽底设置有弹簧，所述弹簧内部腔体内设置有电磁铁，所述容纳槽内部两边侧壁上分别设置有薄片，两个所述薄片上放置有芯片，所述芯片上放置有封装盖。本实用新型提供的封装结构可以很好地完成芯片与封装盖之间的粘合，且不易损伤芯片上元件，粘合效果较好，操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷压力传感器封装结构，包括容纳槽(1)，其特征在于：所述容纳槽(1)槽底设置有弹簧(3)，所述弹簧(3)内部腔体内设置有电磁铁(2)，所述容纳槽(1)内部两边侧壁上分别设置有薄片(4)，两个所述薄片(4)上放置有芯片(8)，所述芯片(8)上放置有封装盖(9)。
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