[实用新型]墨盒芯片焊接机有效
申请号: | 201721236613.0 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207155103U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 郑宇宾 | 申请(专利权)人: | 中山骏威办公用品有限公司 |
主分类号: | B23K37/02 | 分类号: | B23K37/02;B23K37/00;B23K31/02;B23K37/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528467 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了墨盒芯片焊接机,包括机体、控制板面、照明灯、冷却风管、温度调控装置、工作台、滑槽和开关,所述机体上设置有轨道,且轨道上套有气压升降装置,所述气压升降装置的末端通过连接螺栓与焊接头相连接,且焊接头上连接有导热带,所述弹簧的末端与横向固定板相连接,所述横向固定板的右侧设置有竖向固定板,且竖向固定板上端设置有旋转器,所述旋转器上连接有弹性压片,所述开关设置在工作台上。该墨盒芯片焊接机主要是用于焊接芯片而设计的,在此装置中气压升降装置通过螺栓与焊头相连接,这样能够更为简便的更换焊头,喷头与喷头上的出风孔的设计能够更好对喷头进行降温。 | ||
搜索关键词: | 墨盒 芯片 焊接 | ||
【主权项】:
一种墨盒芯片焊接机,包括机体(1)、控制板面(9)、照明灯(11)、冷却风管(12)、温度调控装置(17)、工作台(18)、滑槽(20)和开关(25),其特征在于:所述机体(1)上设置有轨道(2),且轨道(2)上套有气压升降装置(3),所述气压升降装置(3)的末端通过连接螺栓(4)与焊接头(5)相连接,且焊接头(5)上连接有导热带(6),所述导热带(6)通过连接架(7)与加热装置(8)相连接,所述控制板面(9)设置在机体(1)的左侧表面上,且机体(1)的右侧表面上设置有总开关(10),所述照明灯(11)固定在机体(1)的表面上,所述冷却风管(12)设置在焊接头(5)的后方,且冷却风管(12)的末端连接有横管(13),所述横管(13)上设置有喷头(14),且喷头(14)上设置有出风孔(15),所述冷却风管(12)的始端连接在冷却装置(16)上,所述温度调控装置(17)设置在机体(1)的内部,所述工作台(18)设置在焊接头(5)的下方,且工作台(18)的左侧设置有横向固定板(19),所述滑槽(20)设置在工作台(18)上,且滑槽(20)的内部连接有弹簧(21),所述弹簧(21)的末端与横向固定板(19)相连接,所述横向固定板(19)的右侧设置有竖向固定板(19),且竖向固定板(19)上端设置有旋转器(23),所述旋转器(23)上连接有弹性压片(24),所述开关(25)设置在工作台(18)上。
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