[实用新型]一种半导体设备的微环境排气控制装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒、排气控制装置主体、操作按钮、电源总开关、上集气盒、排气连接孔、显示屏、操作面板、散热电机装置、驱动气缸，所述排气控制装置主体为多边体结构，所述排气控制装置主体分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒和排气连接孔，所述上集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，本实用新型一种半导体设备的微环境排气控制装置，采用散热原理，具有散热性功能，通过散热筋、风罩弥补了微环境排气控制装置所存在的散热性功能不强问题和排气控制装置发热的问题。从而进一步增长了微环境排气控制装置的使用寿命。

主权项

1.一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒(1)、排气控制装置主体(2)、操作按钮(3)、电源总开关(4)、上集气盒(5)、排气连接孔(6)、显示屏(7)、操作面板(8)、散热电机装置(9)、驱动气缸(10)，所述排气控制装置主体(2)为多边体结构，其特征在于：所述排气控制装置主体(2)分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒(5)和排气连接孔(6)，所述上集气盒(5)与排气控制装置主体(2)采用过盈配合方式活动连接，所述排气连接孔(6)与排气控制装置主体(2)采用固定连接，下半部分设有下集气盒(1)、散热电机装置(9)和驱动气缸(10)，所述下集气盒(1)与排气控制装置主体(2)采用过盈配合方式活动连接，所述散热电机装置(9)和驱动气缸(10)设于下集气盒(1)右侧，所述上半部分通过操作面板(8)与下半部分连为一体，所述操作面板(8)上设有操作按钮(3)、电源总开关(4)、显示屏(7)和操作面板(8)；所述散热电机装置(9)由定子绕组接线盒(901)、底脚(902)、转子绕组接线盒(903)、散热筋(904)、风罩(905)组成，所述定子绕组接线盒(901)设于散热筋(904)表面，所述风罩(905)与散热筋(904)相连接，所述散热筋(904)通过连接件与转子绕组接线盒(903)，所述底脚(902)设于散热筋(904)底部，所述散热电机装置(9)与排气控制装置主体(2)相连接。