[实用新型]一种半导体设备的微环境排气控制装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒、排气控制装置主体、操作按钮、电源总开关、上集气盒、排气连接孔、显示屏、操作面板、散热电机装置、驱动气缸，所述排气控制装置主体为多边体结构，所述排气控制装置主体分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒和排气连接孔，所述上集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，本实用新型一种半导体设备的微环境排气控制装置，采用散热原理，具有散热性功能，通过散热筋、风罩弥补了微环境排气控制装置所存在的散热性功能不强问题和排气控制装置发热的问题。从而进一步增长了微环境排气控制装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型是一种半导体设备的微环境排气控制装置，属于气控制装置设备技术领域。

背景技术

排气装置指装于涡轮排气缸后，用以将废气排出并具有消音等作用的装置。发动机的排气装置是指涡轮或加力燃烧室以后组织排气的构件。排气装置的组成和结构方案取决于发动机和飞机的类别及用途。排气装置包括尾喷管、反推力装置、消音装置等。尾喷管是发动机必不可少的一个部件，其他的排气装置则是根据发动机和飞机的特殊需要而设置的。

现有技术公开了申请号为：CN201410238078.7的一种排气控制装置，用以解决目前排气控制装置虽可依据通风柜的活动门片开启程度自动调控排气量，但制造成本却太高的问题。本发明的排气控制装置包含：一个管座，具有能够连通该通风柜内部的一个管壳；一个动力传递模组，一端穿伸入该管壳中，另一端位于该管壳外；一个塞体，设于该管座中，并连接该动力传递模组穿伸入该管壳中的一端；及一个连接件，一端连接该动力传递模组位于该管壳外的一端，另一端用以连接该通风柜的活动门片，以随该活动门片位移连动该动力传递模组。本发明排气控制装置借助相对低成本的机械式构件，在能够依据活动门片开启程度带动该塞体沿管壳位移，从而自动调控通风柜排气量。但是其不足之处在于散热性功能不强，排气控制装置发热。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体设备的微环境排气控制装置，以解决散热性功能不强，排气控制装置发热的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体设备的微环境排气控制装置，其结构包括下集气盒、排气控制装置主体、操作按钮、电源总开关、上集气盒、排气连接孔、显示屏、操作面板、散热电机装置、驱动气缸，所述排气控制装置主体为多边体结构，所述排气控制装置主体分为上半部分和下半部分，上半部分设有上集气盒和排气连接孔，所述上集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，所述排气连接孔与排气控制装置主体采用固定连接，下半部分设有下集气盒、散热电机装置和驱动气缸，所述下集气盒与排气控制装置主体采用过盈配合方式活动连接，所述散热电机装置和驱动气缸设于下集气盒右侧，所述上半部分通过操作面板与下半部分连为一体，所述操作面板上设有操作按钮、电源总开关、显示屏和操作面板；所述散热电机装置由定子绕组接线盒、底脚、转子绕组接线盒、散热筋、风罩组成，所述定子绕组接线盒设于散热筋表面，所述风罩与散热筋相连接，所述散热筋通过连接件与转子绕组接线盒，所述底脚设于散热筋底部，所述散热电机装置与排气控制装置主体相连接。

进一步地，所述下集气盒面积是驱动气缸面积二倍。

进一步地，所述操作按钮为凸起的圆柱体结构。

进一步地，所述电源总开关为凸起的圆形结构。

进一步地，所述排气连接孔设于上集气盒上面。

进一步地，所述显示屏设于操作面板正中央。

进一步地，所述散热筋围绕风罩一周。

进一步地，所述定子绕组接线盒为正方体结构，转子绕组接线盒为长方体结构。

有益效果