[实用新型]一种热导型硅胶塑封架有效
| 申请号： | 201721199367.6 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN207282523U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 卢山宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉多宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热导型硅胶塑封架，其特征在于，该热导型硅胶塑封架包括基座、设置在基座中间的支承台，该基座为四方锥台形，底部大而顶部小，在基座的中央是支承台，而在支承台四周是基座本体具有的导流槽型散热叶片，在支承台下方均布若干集风孔。本实用新型通过导流槽型散热叶片，引发散热气体自循环流动，能够带走由于发光而产生的热量，因为散热效果高，而且层叠的叶片在体积形态上都非常节约空间，保持产品整体尺寸在较小的程度内，同时能够保持高效可靠的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热导型 硅胶 塑封 | ||
【主权项】：
一种热导型硅胶塑封架，其特征在于，该热导型硅胶塑封架包括基座、设置在基座中间的支承台，该基座为四方锥台形，底部大而顶部小，在基座的中央是支承台，而在支承台四周是基座本体具有的导流槽型散热叶片，在支承台下方均布若干集风孔。
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